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產品中心
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半導體包封模具
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解決方案
SOLUTION
一站式全自動封裝,切筋成型分離系統
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Rib cutting forming separation system
我司專業研發、生產半導體封裝后工序設備,集自動封裝、切筋、成型、分離于一體的解決方案。裸框架經過自動排片機整模排片,通過上料架轉運到塑封模,經塑封模具注入黑膠后得到封裝產品,接下來打膠機把多余殘膠去除后得到了整模產品,產品經電鍍流入切筋,成型工序。
成品框架自動經過切筋抓手上料后,放入沖切軌道,經撥料機依次進入切筋模,成型模,分離模后成品流入裝管系統,得到產品。
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IC引線框架
半導體塑封模
自動化設備
切筋系統
公司優勢
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廣納實時之業界先進技術,與時俱進,不斷研發先進的制造工藝,優先創新結構,研發效率高、高壽命、高精度的模具及封裝設備。榮獲“高新技術企業”先后獲得多項國家專利,擁有國際先進的加工設備
。
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研發優勢
擁有研發技術人員50余人,公司擁有多項技術專利,獲國家高新技術企業和深圳市高新技術企業稱號,公司核心技術處行業前列,具核心競爭力。
品質優勢
臺進半導體品質控制部門
,
具備完善的品控流程
,
嚴格遵循各個環節的品質檢驗標準
,
為臺進生產高質量塑封設備提供了有力的保障。
制造優勢
公司擁有國內先進制造加工能力,擁有多臺數控精度CNC加工設備,同時還有一批自動化設計專家和技術嫻熟,匠心獨運的工程師團隊。
服務優勢
專業掌握用戶使用情況!即時了解使用問題,及時解決,產品模塊設計,可更換??烧{整,可升級,可外派工程師長期駐場調試、安裝維護、培訓等工作支持。
臺進
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加工設備
EQUIPMENT
專注半導體塑封模具及切筋成型系統設備
半導體IC引線框架模具及塑封后道自動化設備制造商 咨詢熱線:13798803129
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關于我們
ABOUT US
廣東臺進半導體科技有限公司 ,成立于2021年,是專業研發、生產半導體封裝后工序設備的高科技企業。業務范圍主要有:傳統模,MGP模、Auto Mold轉換件、自動去封裝膠道機、自動推片排引線框架機、抓片排片機、自動切筋、成型、分離沖模、自動高速系統設備及零部件的研發及制造。廣泛應用于半導體分立器件、電容、電感、電阻、橋式電路、車載電子等和LED行業的MicroLED&MiniLED的固態、液態封裝。
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新聞中心
NEWS
塑封機應用常見問題分析
2022-05-25
IC塑封機一般會在辦公室的地區普遍,實際上塑封機實際操作非常簡單的,恰當應用塑封機,塑封機會是您辦公室的最好小助手,另照片長期維持艷麗顏色,不容易毀損對物件開展塑封具有了防涂改、防假冒和長期性存放的目地,例如一些證件,照片的塑封。塑封機的恰當操作方法怎樣?那么塑封機如何使用呢? 先接入開關電源:插上去電源線插頭后,將電源開關各自放置“順轉”“封塑”部位,運行電源總開關。次之設定和調整溫度:...
行業動態
半導體精密模具制造工藝介紹
2022-05-25
從半導體精密模具制造訂單信息的簽署到制成品達標模具交貨顧客的全過程的各個階段都有可能影響模具的品質,精密模具制造全過程按工程項目控制,務必對其每一階段加以控制,是半導體精密模具制造的前提條件。半導體自動化設備而模具零件加工的總體目標是對于不一樣的模具零件、不同的材料、不一樣的形態和不一樣的技術標準制定相對應的加工工藝計劃方案。模具零件的一般加工工藝流程為:毛胚提前準備-粗加工-半精加工-熱處...
行業動態
塑封成品規定的標準樣式及規格
2022-05-25
合乎塑封成品規定的樣式及規格精密度;成型非常容易且成型高效率,成品易取下,成型周期時間短,可規模性;外型優良且成型后無須再生產加工; 半導體包封模具設計方案的提前準備環節應傲如下所示工作中 1.對模具的主要設計構思 據生產廠家明確提出的對成品的大批量及總產值的規定,拄塑料機械的鎂合模力等詳細情況,決策模具的模芯數量,分型面的設定;因電機轉子總是會碰到引出線由凹模引出的問題,故分型面通常...
行業動態
合作伙伴
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